氧化铝，特别是作为高级陶瓷和耐火材料原料的高纯氧化铝，其性能高度依赖于纯度。微量的杂质便会显著影响其烧结活性、最终产品的晶界结构、高温强度及抗侵蚀能力。因此，建立精准可靠的氧化铝纯度分析体系，是保障高端材料研发与生产的基石。
氧化铝的纯度分析是一个系统性的过程，通常分为化学成份分析和物理性能表征两大类，两者相辅相成，共同描绘出氧化铝粉体的“纯度画像”。
一、 化学成份分析：精准定量元素含量
这是纯度分析的核心，旨在精确测定氧化铝主含量以及各类杂质元素的百分比。
X射线荧光光谱法（XRF）：这是最常用、最快速的主次量元素分析手段。它可以无损、准确地测定氧化铝中Al₂O₃的主含量（通常>99%），以及SiO₂、Fe₂O₃、Na₂O、K₂O等关键杂质元素的含量。XRF是生产线和质量控制中不可或缺的工具。
电感耦合等离子体光谱法（ICP-OES/MS）：对于XRF难以检测的痕量和超痕量杂质（如ppm甚至ppb级别），ICP技术展现出巨大优势。样品经酸消解后，在高温等离子体中激发，通过测量特征谱线的强度（ICP-OES）或质荷比（ICP-MS，灵敏度更高），可同时分析数十种金属杂质元素，是获取高纯氧化铝“杂质指纹”的利器。
燃烧法与离子色谱法：对于非金属杂质，如水分、灼减（LOI）可通过热重分析获得，而特定的阴离子如Cl⁻、SO₄²⁻等则需要借助离子色谱（IC）进行精准测定。
二、 物理性能表征：间接反映纯度信息
某些物理性能的表征能从侧面反映氧化铝的纯度及其一致性。
X射线衍射分析（XRD）：XRD并非直接测定化学纯度，而是用于物相分析。它能够鉴定氧化铝的晶型（如α相、γ相），而晶型转化的完全与否与原料纯度密切相关。高纯度的氧化铝在经过高温煅烧后应完全转变为稳定的α-Al₂O₃，若含有某些杂质（如SiO₂），则会阻碍此过程或在晶界处形成杂相，被XRD检测到。
扫描电子显微镜与能谱分析（SEM-EDS）：SEM可以观察氧化铝颗粒的形貌和大小分布，而EDS能进行微区元素分析，直观地看到杂质元素在颗粒表面或晶界处的偏聚情况，为纯度评估提供形貌学和微区化学依据。
