部分IGBT使用氮化铝陶瓷基板,自动驾驶芯片、激光雷达、LED大灯、显示屏幕与控制芯片等部件对导热也有较大需求。对于导热系数要求很高的部位,以球形氧化铝导热填料为主,一般场合也会用一些低价位填料。
行业资讯 2023-11-07 ( 1012 )